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산업&테마주 검색
삼성전자 검색 정보
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테마명
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종목명
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간략설명 |
|---|---|---|
| 냉각시스템(액침냉각 등) |
3S (060310) |
냉동공조용 설비 제작 전문업체로 칼로리메타(냉난방 능력의 측정 및 실내외 기기 조합의 적합성, 내구성, 실용성을 측정하는 장비) 등을 주력제품으로 생산하여 LG전자, 삼성전자 등에 납품. |
| 여름 |
3S (060310) |
냉동공조용 설비 제작 전문업체로 설립되어 현재까지 칼로리메타, 환경구현장치 등을 주력제품으로 생산하며 삼성전자, LG전자, 대유위니아, 한온시스템 등을 비롯한 국내외 공조기기 제조업체와 대학교, 국립연구소 등에 납품. |
| 반도체 장비 |
SFA반도체 (036540) |
반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공중. |
| 갤럭시 부품주 |
기가레인 (049080) |
RF통신부품(RF케이블 조립체, RF커넥터 등) 및 반도체장비(LED Etcher, DRIE Etcher 등) 제조업체. 모바일 기기용 RF 동축 케이블 조립체 부품은 연결회사가 최초로 국산화에 성공한 부품으로 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보. 갤럭시 스마트폰 등 삼성전자 주요 스마트폰 제품에 동사의 RF 부품을 납품. |
| 갤럭시 부품주 |
나무가 (190510) |
카메라 모듈 생산 업체. 주요 생산 제품은 스마트폰/태블릿/3D 깊이 인식 카메라 모듈 등이며, 카메라 모듈 제품은 글로벌 카메라 고객사의 스마트폰, 태블릿, 노트북 등에 채용. 주요 제품인 스마트폰 카메라모듈은 주로 삼성전자를 최종 매출처로 하고 있으며, 갤럭시 M, A 시리즈에 공급한 바 있음. |
| 온디바이스 AI |
네패스 (033640) |
삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, 삼성전자향 PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
넥스틴 (348210) |
APS그룹 계열의 반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비 업체. 반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비(AEGIS-DP 등) 제조 및 판매중. 국내 삼성전자, SK하이닉스, 매그나칩 반도체 등에 제품을 판매하고 있으며, 세계 최대의 반도체 연구소 중 하나인 도이칠란트 Fraunhofer-Gesellschaft zur Forderung der angewandten Forschung e. V.를 비롯해 중국 YMTC, 중국 최대 파운드리업체 SMIC 등 해외 반도체 회사에 수출. |
| 5G(5세대 이동통신) |
대덕전자 (353200) |
인쇄회로기판(PCB)의 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하는 업체. 삼성전자에 통신장비용 PCB(MLB)를 공급하고 있는 점이 시장에서 부각. |
| PCB(FPCB 등) |
대덕전자 (353200) |
인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
동진쎄미켐 (005290) |
감광액과 발포제 생산/판매업체. 반도체 및 평판디스플레이 등의 노광공정에 사용되는 감광액(Photo Resist)과 건설자재 및 자동차 내장재에 주로 사용되는 산업용기초소재인 발포제 등을 생산, 판매하는 사업을 영위. 주요 매출처는 삼성전자, BOE Technology Group Co., Ltd., SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성디스플레이 등. |
| 바이오인식(생체인식) |
드림텍 (192650) |
스마트폰용 PBA 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서모듈 등을 제조. 삼성전자의 1차 벤더임. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
드림텍 (192650) |
스마트폰, 스마트와치 등 IT기기에 사용되는 각종 PBA 모듈을 개발 및 공급하는 IT & Mobile Communications 사업, 생체인식 모듈과 전통적 제품에 IT기술을 접목한 컨버전스 제품, 부품, 모듈을 개발 및 공급하는 Biometrics, Healthcare & Convergence 사업, 스마트폰에 탑재되는 카메라모듈을 개발 및 공급하는 Compact Camera Module 사업 등 다변화된 사업구성을 보유한 EMS 및 ODM 전문 기업. 삼성전자의 1차 벤더임. 카메라 모듈 제조 및 판매업을 영위하는 상장사 나무가와 IT기기에 사용되는 광학센서 및 센서 패키징 사업 등을 영위하는 엑센도를 종속회사로 보유. |
| 3D 낸드(NAND) |
디엔에프 (092070) |
반도체 소자 형성용 박막 재료 전문업체. 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등을 주요 제품으로 생산. 3D NAND용 HCDS를 공급하고 있어 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대. |
| 휴대폰부품 |
디티씨 (066670) |
LCD모듈 전문제조업체. 주요 매출처인 삼성전자에 스마트폰용 LCD 모듈(LCM)을 ODM(제조자개발생산) 방식으로 납품중. |
| 갤럭시 부품주 |
레몬 (294140) |
전자파 차폐소재 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. 전자파 차폐소재 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단, 도전 점착테이프 등이 있으며, 쉴드캔 부품은 삼성전자 무선사업부의 프레그쉽 모델(프리미엄)과 중저가폰 모델에 납품중. |
| 전자파 |
레몬 (294140) |
전자파 차폐소재 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. 전자파 차폐소재 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단, 도전 점착테이프 등이 있으며, 쉴드캔 부품은 삼성전자 무선사업부의 프레그쉽 모델(프리미엄)과 중저가폰 모델에 납품중. |
| 휴대폰부품 |
레몬 (294140) |
전자파 차폐소재 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. 전자파 차폐소재 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단, 도전 점착테이프 등이 있으며, 쉴드캔 부품은 삼성전자 무선사업부의 프레그쉽 모델(프리미엄)과 중저가폰 모델에 납품중. |
| 반도체 장비 |
로체시스템즈 (071280) |
반도체 및 디스플레이 물류이송장비를 생산하는 제조업체. Glass Cutting System을 비롯하여 반도체용 Mobile Robot·EFEM, 디스플레이용 Index·Sorter·Stocker·Module 장비 등의 장비를 개발·공급. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이(SDC) 등. |
| 갤럭시 부품주 |
모베이스 (101330) |
휴대폰용 케이스 등 전자부품의 제작 및 판매를 주된사업으로 영위. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체. 갤럭시S 일부 시리즈에 케이스를 납품. |
| 휴대폰부품 |
모베이스 (101330) |
휴대폰용 케이스 등 전자부품의 제작 및 판매를 주된사업으로 영위. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체로 베트남 등 삼성전자가 진출하는 해외 생산법인에 주요 부품 공급. |
| HBM(고대역폭메모리) |
미래반도체 (254490) |
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
비에이치 (090460) |
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 23년6월 코스닥시장에서 코스피시장으로 이전 상장. 삼성전자 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 전장부품용 FPCB를 납품. 주요 매출처는 삼성디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지. 22년 신규설립된 비에이치 이브이에스는 차량용 휴대폰 무선충전 사업을 양수하여 전장사업을 진행. |
| 갤럭시 부품주 |
비에이치 (090460) |
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 삼성전자 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 전장부품용 FPCB를 납품. 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지. 갤럭시 시리즈에 RF-PCB 제품을 공급. |
| PCB(FPCB 등) |
비에이치 (090460) |
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 삼성전자 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 전장부품용 FPCB를 납품. 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지. |
| 폴더블폰 |
비에이치 (090460) |
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 삼성전자 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 전장부품용 FPCB를 납품. 주요 매출처는 삼성 디스플레이로 매출의 대부분의 비중을 차지. 폴더블용 FPCB를 고객사에 납품. |
| 지주사 |
삼성물산 (028260) |
삼성전자, 삼성SDS 등의 지분을 보유하고 있어 삼성그룹의 중간 지주회사 역할을 담당. |
| 갤럭시 부품주 |
삼성전자 (005930) |
2010년6월 차세대 스마트폰을 선보인 것을 시작으로 프리미미엄 라인 갤럭시 S와 노트 시리즈 등을 출시. 준 프리미엄 및 보급형 라인으로 갤럭시 A, M 시리즈 등이 있으며, 초프리미엄 폴더블 폰 라인인 갤럭시 폴드를 출시. |
| 자율주행차 |
삼성전자 (005930) |
신사업으로 자율주행차 관련 사업 추진. 자율주행차량용 반도체 개발 진행중. 이탈리아 피아트크라이슬러 오토모티브(FCA)의 부품 계열사 마그네티 마렐리 인수 추진. 삼성벤처투자를 통해 美 델파이와 자율주행차 핵심부품 개발업체 쿼너지에 공동투자. 자동차 전장부품업체인 미국의 하만인터내셔널 인수. |
| RFID(NFC 등) |
삼성전자 (005930) |
DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등)에서 NFC 기능이 장착된 스마트폰을 출시. |
| 4차산업 수혜주 |
삼성전자 (005930) |
사물인터넷, 인공지능, 반도체(시스템반도체 포함), 가상현실 등 4차산업과 연관된 사업을 영위하고 있어 4차산업 핵심 수혜주로 시장에서 부각. |
| 고령화 사회(노인복지) |
삼성전자 (005930) |
2010년 디지털 X-RAY업체 레이, 2010년 초음파진단기업체 메디슨, 2011년 의료진단기기업체 넥서스, 2012년 삼성메디슨의 프로소닉, 2013년 미국 CT업체 뉴로로지카 인수 등 M&A를 통해 의료기기사업 확장중. 삼성메디슨과 함께 AI 기술이 적용된 영상진단기기 제품군을 공개. |
| OLED(유기 발광 다이오드) |
삼성전자 (005930) |
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 기업. OLED를 적용한 갤럭시 시리즈를 출시 및 OLED TV 생산/판매중. |
| 반도체 대표주(생산) |
삼성전자 (005930) |
세계적 경쟁력을 보유한 전자 기업으로 주력사업인 플래시메모리와 D램이 세계시장에서 확고한 1위를 차지. |
| 의료기기 |
삼성전자 (005930) |
2010년 디지털 X-RAY업체 레이, 2010년 초음파진단기업체 메디슨, 2011년 의료진단기기업체 넥서스, 2012년 삼성메디슨의 프로소닉, 2013년 미국 CT업체 뉴로로지카 인수 등 M&A를 통해 의료기기사업 확장중. 삼성메디슨과 함께 AI 기술이 적용된 영상진단기기 제품군을 공개. |
| 3D 낸드(NAND) |
삼성전자 (005930) |
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로 낸드 플래시 시장 점유율 1위 및 3D NAND를 탑재하는 SSD의 세계 시장 점유율 1위를 유지중. 128단 낸드플래시 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 판매중. |
| 아이폰 |
삼성전자 (005930) |
자회사인 삼성디스플레이가 아이폰X에 곡면 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 공급. |
| 시스템반도체 |
삼성전자 (005930) |
DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등)에서 반도체 사업을 영위. 미국 오스틴의 시스템반도체(LSI) 전용라인을 보유. |
| 제습기 |
삼성전자 (005930) |
DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등)에서 다양한 모델의 제습기를 생산/판매. |
| IT 대표주 |
삼성전자 (005930) |
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중. |
| 플렉서블 디스플레이 |
삼성전자 (005930) |
세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. 플렉서블 디스플레이 선두 업체인 삼성디스플레이를 종속회사로 보유. 기존 LCD 설비 라인을 QD-OLED 라인으로 전환 추진. |
| HBM(고대역폭메모리) |
삼성전자 (005930) |
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 세계 HBM 시장에서 점유율 40%를 확보하고 있으며, HBM3는 23년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작. 업계 최초로 12단 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공. |
| 삼성페이 |
삼성전자 (005930) |
갤럭시 스마트폰 시리즈를 통해 삼성월렛(구 삼성페이) 서비스 제공. |
| 가상현실(VR) |
삼성전자 (005930) |
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. 가상현실 헤드셋 ‘삼성 기어 VR’을 국내 출시. |
| 마이크로 LED |
삼성전자 (005930) |
CES 2018에서 마이크로 LED를 이용한 모듈러 TV "더 월" 공개. ISE 2020에서 마이크로 LED를 이용한 모듈러 TV "더 월"의 상업용 모델 공개. |
| 스마트홈(홈네트워크) |
삼성전자 (005930) |
사물인터넷(IoT) 기능을 적용한 ‘패밀리 허브’ 냉장고 출시. ‘패밀리 허브’와 연동된 스마트폰으로 식재료 확인, 대형마트 연계 쇼핑이 가능하며, 냉장고를 이용해 라디오, TV시청, 각종 정보 확인 등이 가능. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
삼성전자 (005930) |
삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중. 주력사업인 플래시메모리와 D램이 세계시장에서 확고한 1위를 차지하고 있으며, 갤럭시 시리즈 호조로 스마트폰 세계시장 점유율 1위를 달성한 바 있음. OLED TV, 스마트폰 시장 확대로 양호한 매출 성장세를 기록중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유. |
| 무선충전기술 |
삼성전자 (005930) |
갤럭시 스마트폰 플래그쉽 모델에 무선 충전 기능을 탑재. |
| 5G(5세대 이동통신) |
삼성전자 (005930) |
5G 무선통신용 밀리미터파 무선고주파집적회로(RFIC) 칩 자체 개발에 성공. 18년 노키아, 에릭슨 등과 함께 통신3사 5G 네트워크 장비 공급업체로 선정. |
| 삼성페이 |
삼성카드 (029780) |
삼성전자와 업무제휴를 통해 ‘삼성페이’ 출시 |
| 로봇(산업용/협동로봇 등) |
삼익THK (004380) |
16년 삼성전자와 함께 6축 다관절 수직 로봇 개발을 완료한 바 있으며, 6축 다관절 수직 로봇은 6개의 관절을 자유자재로 움직여 정밀한 작업을 수행하는 로봇임. LM가이드와 볼나사 사용으로 고속 고정도의 위치제어를 실현한 직교좌표 로봇 메카트로시스템을 보유. |
| 4차산업 수혜주 |
삼익THK (004380) |
LM시스템 및 메카트로시스템 사업 영위 업체. 한국로봇융합연구원, 삼성전자와 다관절로봇을 개발하는 등 산업용 로봇분야의 4차산업 유망 기업으로 시장에서 부각. |
| 스마트팩토리(스마트공장) |
삼익THK (004380) |
산업설비 자동화 장비 제조. 삼성전자와 공동으로 6축 다관절 수직로봇 개발 완료. |
| 반도체 재료/부품 |
샘씨엔에스 (252990) |
반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer) 제작 업체. 주요 제품은 NAND 프로브카드용 세라믹 STF, DRAM 프로브카드용 세라믹 STF, 비메모리 반도체 프로브카드용 세라믹 STF 등으로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF에서 매출 대부분이 발생. 주요 매출처는 삼성전자 등임. |
| 휴대폰부품 |
서원인텍 (093920) |
휴대폰 키패드 및 부자재 등의 휴대폰부품 사업을 영위. 삼성전자에 휴대폰 부품 및 Accessory제품 등을 공급. |
| 갤럭시 부품주 |
세경하이테크 (148150) |
중소형 IT 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 필름 전문업체. 2006년1월에 설립하여 Mobile Film 및 Tape 생산을 시작으로 2012년 Optical Film, 2017년 Deco필름, 2019년 PCPMMA, 2020년 폴더블특수보호필름으로 사업분야를 확대하였으며, 국내외 스마트폰 제조사 및 디스플레이 업체를 주요 고객사로 확보. 삼성전자의 A9, S9, A8S, 갤럭시 Flagship S10모델 등에 Deco필름 적용을 확대. |
| 폴더블폰 |
세경하이테크 (148150) |
삼성디스플레이의 폴더블 특수필름의 선행 개발에 참여한 업체로서 삼성전자폴더블폰에 탑재되는 폴더블 특수필름을 삼성디스플레이에 2019년부터 독점 공급. |
| 모바일콘텐츠(스마트폰/태블릿PC) |
셀바스AI (108860) |
각국의 언어 간 사전, 백과사전 등 다양한 콘텐츠를 당사의 모바일 소프트웨어 기술과 접목시켜 모바일 단말기상에서 이용할 수 있도록 구현한 사전 소프트웨어 솔루션 개발. 삼성전자와 전자사전 소프트웨어 라이선스 및 개발용역 계약 체결한 바 있음. |
| RFID(NFC 등) |
소니드 (060230) |
삼성전자 스마트폰에 들어가는 NFC안테나를 납품. 2013년2월 NFC 개발 및 제조 전문회사인 글로브알에프를 인수, 합병. |
| 삼성페이 |
소니드 (060230) |
삼성전자 스마트폰에 들어가는 NFC안테나를 납품. 2013년2월 NFC 개발 및 제조 전문회사인 글로브알에프를 인수, 합병. 근거리무선통신(NFC)와 무선충전기술이 결합된 NFC복합안테나 양산. |
| 사물인터넷 |
소니드 (060230) |
삼성전자 스마트폰에 들어가는 NFC안테나를 납품. 향후 사물인터넷 시장 활성화에 따른 수혜 전망. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
솔브레인 (357780) |
기존 솔브레인홀딩스에서 인적분할되어 신설된 회사로 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재(전해액 등) 사업을 영위. 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급중이며, 삼성SDI, SK온, LG에너지솔루션 등 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급중. |
| 반도체 재료/부품 |
솔브레인 (357780) |
반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재 등 생산/판매 업체. 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급. |
| 시스템반도체 |
시그네틱스 (033170) |
영풍그룹의 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체. 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, LG전자 등. |
| 3D 낸드(NAND) |
심텍 (222800) |
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대. |
| 갤럭시 부품주 |
씨유테크 (376290) |
스마트폰용 구동보드 FPCA(PCA, RFPCA포함) 전문 업체. 표면실장기술을 활용하여 스마트폰에 사용되는 FPCA 및 RFPCA를 생산,판매하는 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 주요 고객은 삼성그룹으로 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 있음. 삼성전자가 중국에서 판매하는 갤럭시 시리즈 등에 FPCA 공급. |
| 갤럭시 부품주 |
아모그린텍 (125210) |
삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급. |
| PCB(FPCB 등) |
아모그린텍 (125210) |
스마트폰의 NFC, 무선충전 안테나 모듈용 회로 기판을 개발/상용화했고, 자동차의 무선충전용(Cup Holder, Side Mirror, Rear Lamp 등) FPCB를 개발. Tesla의 모델X의 근접센서(Cladding Sensor)용 FPCB를 개발/납품. FPCB 주요 고객은 삼성전자 등 스마트폰 제조업체, 자동차 전장업체. |
| 반도체 장비 |
아스플로 (159010) |
반도체용 배관 부품 전문업체. 일본으로부터 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 가스 공급에 사용되는 고청정 튜브를 국내 최초로 국산화 한 후, 극청정 파이프, 밸브, 레귤레이터, 필터 등을 국산화하여 반도체 업체와 반도체 생산용 장비업체에 단품 혹은 모듈형태로 공급. 주요 매출처는 삼성전자 및 SK하이닉스 등임. |
| 반도체 장비 |
아이에스티이 (212710) |
반도체 장비를 중심으로, OLED, LCD, 자동차 등 다양한 기타산업에 사용되는 장비 및 부품 판매업체. 특히, 주력사업인 반도체 장비사업은 매출의 약 70%를 차지하고 있으며, FOUP Cleaner를 주축으로 Sorter, EFEM, Shelf, 반도체부품 등을 판매. 주요 거래처는 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론, Soitec 등의 다양한 글로벌 고객을 확보. |
| 철강 중소형 |
아주스틸 (139990) |
컬러강판 전문 제조업체. Premium 영상가전(TV)용 컬러강판과 Premium 생활가전(냉장고, 세탁기 등)용 컬러강판 등을 개발 및 생산, 판매를 주요사업으로 영위하고 있으며, 주로 세계적인 가전회사 LG전자, 삼성전자의 프리미엄급 제품 외관 소재로 사용. 이 외 건자재용 SUSlike, TDP강판, 전기차 배터리용 Cell Cover, 자동차 LED 부품용 MCCL 등도 생산. |
| 휴대폰부품 |
알에프텍 (061040) |
모바일 부가기기 사업 부문에서 휴대폰 충전기 TA, 무선충전기, 데이터링크케이블(DLC), 악세서리류 등을 생산. 생산 제품은 ODM(자체개발주문자상표부착) 방식으로 주로 삼성전자에 납품. |
| 무선충전기술 |
알에프텍 (061040) |
모바일 부가기기 사업 부문에서 휴대폰 충전기 TA, 무선충전기, 데이터링크케이블(DLC), 악세서리류 등을 생산. 생산 제품은 ODM(자체개발주문자상표부착) 방식으로 주로 삼성전자에 납품. |
| 시스템반도체 |
알파홀딩스 (117670) |
시스템반도체 개발 전문기업. 다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행. |
| 사물인터넷 |
알파홀딩스 (117670) |
다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행. |
| 갤럭시 부품주 |
앤디포스 (238090) |
휴대폰 등 모바일기기용 양면 테이프의 최종 수요처는 삼성전자 및 애플 등 글로벌 휴대폰 제조사이나, 삼성전자 및 애플 등에 직접 납품을 하고 있지않고, 글로벌 휴대폰 제조사의 부품제조업체에 주로 납품을 진행중. |
| 아이폰 |
앤디포스 (238090) |
휴대폰 등 모바일기기용 양면 테이프의 최종 수요처는 삼성전자 및 애플 등 글로벌 휴대폰 제조사이나, 삼성전자 및 애플 등에 직접 납품을 하고 있지않고, 글로벌 휴대폰 제조사의 부품제조업체에 주로 납품을 진행중. |
| 시스템반도체 |
어보브반도체 (102120) |
비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 가전용 MCU이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급. Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대중. 주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중이며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급. |
| 4차산업 수혜주 |
에스넷 (038680) |
네트워크통합을 근간으로 하는 소프트네트워크 솔루션 전문업체. 삼성전자 네트워크사업부에서 분사한 기업으로 삼성전자의 사물인터넷(IoT) 투자 확대 방침에 따른 수혜 기대감. |
| 가상현실(VR) |
에스넷 (038680) |
동사가 지분 약 4% 보유중인 쓰리디팩토리가 삼성전자 등에 VR 및 AR 관련 콘텐츠와 시스템을 공급. |
| 증강현실(AR) |
에스넷 (038680) |
동사가 지분 약 4% 보유중인 쓰리디팩토리가 삼성전자 등에 VR 및 AR 관련 콘텐츠와 시스템을 공급. |
| 반도체 재료/부품 |
에스에이엠티 (031330) |
메모리를 포함한 각종 반도체 및 LCD 패널 등을 판매하고 있는 IT부품 유통업체. 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성디스플레이 등의 IT기업들과 안정적인 공급계약을 체결하고, 스마트폰 및 스마트TV, TabletPC와 같은 IT 제품에 필요한 Memory, LCD패널, 시스템반도체, Digital Module 제품 등을 판매중. |
| 갤럭시 부품주 |
에스코넥 (096630) |
휴대폰 내외장재 금속부품 제조/판매 업체로 삼성전자와 거래관계를 구축. 매출액의 대부분을 차지하고 있는 핸드폰 금속부품 사업 부문은 Galaxy 시리즈, 폴드, 플립, Hinge 등을 비롯한 휴대폰 부품들로 구성. |
| 휴대폰부품 |
에스코넥 (096630) |
휴대폰 내외장재 금속부품 제조/판매 업체. 삼성전자와 거래관계를 구축하고 있음. 중국 내 핸드폰 금속부품 제조 및 판매업체인 동관삼영전자 등을 자회사로 보유. |
| 여름 |
에쎈테크 (043340) |
LPG밸브, 산업용 볼밸브, 자동차밸브 등 각종밸브 및 정밀부품 생산업체. 삼성전자 무풍에어컨 실외기에 사용되는 냉매밸브를 공급. |
| 반도체 장비 |
에이팩트 (200470) |
2007년 SK하이닉스 협력업체 협의회가 공동 출자해 설립된 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스업체. 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위. 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, 실리콘마이터스, LX세미콘, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보. |
| 바이오인식(생체인식) |
에프에스티 (036810) |
해외 20여개 주요 반도체 기업과 전략적 Partnership을 통해 국내 시장에 대한 독점/비독점적 지위를 갖고 모바일, Display, 자동차, CCTV, 동작센서, 산업용GPS 등에 Solution을 제공. 오슬람으로부터 칩을 공급 받아 홍채관련 조립회사에 공급한 바 있음(삼성전자에서 사용). |
| 반도체 장비 |
엔투텍 (227950) |
반도체장비부품 부문은 반도체 공정에 필요한 진공Chamber와 해당 Chamber에 필요한 특수 진공 밸브를 생산 및 판매하는 사업을 영위. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, BOE 등임. |
| 휴대폰부품 |
엠씨넥스 (097520) |
카메라 모듈 전문업체. 초소형 카메라모듈 분야에 대한 핵심 기술력을 바탕으로 모바일용 카메라모듈을 생산. 매출처는 삼성전자, Kyocera 등. |
| OLED(유기 발광 다이오드) |
예스티 (122640) |
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이. |
| 반도체 장비 |
예스티 (122640) |
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이. |
| LED장비 |
예스티 (122640) |
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이. |
| 반도체 재료/부품 |
오킨스전자 (080580) |
반도체 검사용 소켓 제조업체. 반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 "번인소켓(Burn-In Socket)"을 주로 생산. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 고객. |
| 스마트홈(홈네트워크) |
옴니시스템 (057540) |
2010년 스마트그리드 기반의 스마트홈 에너지 관리 시스템 관련 지경부 국책과제 선정됐으며, 삼성전자와 홈네트워크 관련 사업을 진행한 바 있음. |
| HBM(고대역폭메모리) |
와이씨 (232140) |
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능. |
| 갤럭시 부품주 |
와이팜 (332570) |
무선통신용 고효율 전력증폭기 제조업체. 이동통신용 단말기(스마트폰)에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module) 사업을 주사업으로 영위중. 삼성전자 스마트폰 갤럭시 시리즈에 전력증폭기 납품 중. |
| 반도체 장비 |
워트 (396470) |
반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등이 있음. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 및 반도체 장비 제조업체(세메스, 제우스, ATI 등)임. |
| HBM(고대역폭메모리) |
워트 (396470) |
반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중. THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망. |
| 3D 낸드(NAND) |
원익IPS (240810) |
원익그룹 계열사로 반도체 증착장비 및 장치, Display 양산 장비, SOLAR CELL 장비 등을 제조 및 판매업을 영위. 삼성전자의 핵심장비 공급 업체로 삼성전자의 3D NAND 추가 설비확장 등에 따른 수혜 전망. |
| 반도체 장비 |
원익IPS (240810) |
반도체용 플라즈마 화학기상 증착장비(PE-CVD) 전문업체. 주요 매출품목으로는 PE-CVD 등의 반도체장비가 있음. 삼성전자의 핵심장비 공급 업체. |
| 3D 낸드(NAND) |
원익QnC (074600) |
원익그룹 계열로 반도체 및 LCD 생산시 사용되는 세라믹제품을 전문적으로 제조, 공급하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대. |
| 반도체 재료/부품 |
원익머트리얼즈 (104830) |
2006년 12월 구 원익IPS의 특수가스사업부문이 물적분할한 업체. 반도체 및 디스플레이 생산공정에 사용되는 특수가스 생산을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등의 종합반도체회사를 주요 고객사로 두고 있으며, 반도체 이외에도 삼성디스플레이 AMOLED 사업부에 공정용 특수가스를 공급중. |
| OLED(유기 발광 다이오드) |
원익머트리얼즈 (104830) |
2006년 12월 구 원익IPS의 특수가스사업부문이 물적분할한 업체. 반도체 및 디스플레이 생산공정에 사용되는 특수가스 생산을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등의 종합반도체회사를 주요 고객사로 두고 있으며, 반도체 이외에도 삼성디스플레이 AMOLED 사업부에 공정용 특수가스를 공급중. |
| 3D 낸드(NAND) |
원익머트리얼즈 (104830) |
반도체 및 디스플레이 생산공정에 사용되는 특수가스 생산을 주요 사업으로 영위. 삼성전자, SK하이닉스 등의 종합반도체회사를 주요 고객사로 보유. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 제품 수요 증가 기대. |
| 반도체 재료/부품 |
월덱스 (101160) |
반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 장비재료인 실리콘(실리콘링 및 실리콘전극 등), 쿼츠, ALN, SiC 등의 소재로 제작되는 파인세라믹 등을 생산하는 업체. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등. |
| 반도체 장비 |
위드텍 (348350) |
반도체 및 디스플레이 공정 오염 모니터링 장비 개발 및 제조, 판매 업체. 반도체 디스플레이를 제조하는 클린룸 환경에서 발생하는 인체에 유해하거나제품 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 오염성 화합물을 10조분의 1단위까지 초정밀 측정하고 365일 모니터링하는 기술을 보유고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 각각의 고객사에 특수한 환경에 맞추어 대기, 수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품 뿐 아니라 솔루션을 제공. |
| 무선충전기술 |
위츠 (459100) |
전력전송 솔루션 전문업체. 삼성전자의 1차 협력사로서 스마트폰과 웨어러블 기기에 탑재되는 무선충전모듈(전력수신RX) 및 무선충전기(전력송신TX)를 공급. 아울러 모바일 무선충전 기술을 바탕으로 글로벌 완성차 업체(KG모빌리티) 내연차/전기차에 스마트폰 무선/유선충전기(전력송신TX, 전력송신RX/TX), 전력통신제어모듈(CGW,BCM,SKM,ECTS) 등을 공급. |
| 시스템반도체 |
윈팩 (097800) |
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현중. 2022년부터는 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있음. |
| HBM(고대역폭메모리) |
윈팩 (097800) |
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각. |
| 반도체 장비 |
유니셈 (036200) |
GAS SCRUBBER(반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치), CHILLER UNIT 등 반도체 장비 생산업체. 반도체 장비인 스크러버(Scrubber) 국내 최초개발 업체로서 주요 매출처는 삼성전자 등. |
| 바이오인식(생체인식) |
유니퀘스트 (077500) |
기타특수관계사 드림텍이 삼성전자 스마트폰에 지문인식 관련 모듈을 공급. |
| 3D 낸드(NAND) |
유니테스트 (086390) |
반도체 검사 장비를 전문으로 개발, 생산하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 3D 낸드(NAND) |
유진테크 (084370) |
반도체 전공정장비업체. 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공중. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 갤럭시 부품주 |
유티아이 (179900) |
2015년 하반기 갤럭시 노트5를 시작으로, 삼성전자의 1차 협력사로서 프리미엄 및 보급형 모델의 카메라 윈도우 커버 글라스를 지속적으로 공급중. |
| 로봇(산업용/협동로봇 등) |
이랜시스 (264850) |
로봇청소기 제품 관련 핵심부품(감속모터 등)을 자체 설계, 제조, 판매중이며, 삼성전자, 유진로봇 등을 고객사로 두고 있음. |
| 무선충전기술 |
이랜텍 (054210) |
무선충전 융합 기술에 대한 국책과제를 진행함. 무선충전을 포함한 휴대폰용 충전기를 삼성전자로 공급. |
| 모바일솔루션(스마트폰) |
이미지스 (115610) |
팹리스(Fabless)반도체 업체로 비메모리 반도체 집적회로(IC)를 연구/개발/외주생산 및 판매 등을 주요사업으로 영위. 주요 제품으로는 Haptic Driver IC(힘과 운동감을 느끼도록 하는 촉각用 감성칩), Touch Controller IC(Touch & haptic Chip = One Chip), xView(Mobile Display Image 用 화질개선칩), MST(마그네틱 보안전송기술) 등이 있음. 주요 제품은 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며 매출 비중이 높음. |
| 터치패널(스마트폰/태블릿PC 등) |
이미지스 (115610) |
Touch Controller IC(Touch & haptic Chip = One Chip)를 삼성전자에 공급중. 터치스크린 패널장치 관련 특허 취득. |
| 휴대폰부품 |
이엘씨 (041520) |
LCD용 BLU(휴대폰, 태블릿, 소형가전제품용 등) 생산업체. 삼성전자의 협력업체로 등록되어 있으며, 중소형 BLU업체 중 First Vendor로 휴대폰 및 태블릿PC용 BLU 공급업체중 높은 점유율을 유지중. |
| 로봇(산업용/협동로봇 등) |
인탑스 (049070) |
삼성전자 웨어러블 로봇 생산 준비중. |
| 갤럭시 부품주 |
인탑스 (049070) |
휴대폰 케이스 전문제조업체로 주매출처는 삼성전자. 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술 등을 기반으로 삼성전자에 보급형 이동전화단말기용 케이스 등을 전문적으로 생산, 공급. |
| 휴대폰부품 |
인탑스 (049070) |
휴대폰 케이스 전문제조업체로 주매출처는 삼성전자. 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술 등을 기반으로 삼성전자에 이동전화단말기용 케이스를 전문적으로 생산, 공급. |
| 폴더블폰 |
인터플렉스 (051370) |
각종 전자제품 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체. 플렉시블 디스플레이용 FPCB(RF PCB)를 생산. 주요 거래처로 삼성전자, 삼성디스플레이 등. |
| 전자파 |
제너셈 (217190) |
반도체 후공정 장비 제조업체. 전자파 차단 장비(EMI Shield)를 생산 및 판매하고 있으며, 삼성전자에 EMI Shiled 장비 공급 경험 보유. |
| 3D 낸드(NAND) |
제우스 (079370) |
반도체 제조 장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot 등의 사업을 영위하는 업체. 반도체 제조 장비 사업(반도체 세정장비(Apollon, Venus)) 매출 비중이 높음. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 갤럭시 부품주 |
제이앤티씨 (204270) |
휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 주요 고객사는 삼성전자로, 커넥터 제품이 갤럭시 시리즈에 납품 중. |
| 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) |
제일기획 (030000) |
삼성그룹 계열의 국내 1위 종합광고대행업체. 삼성전자를 비롯한 삼성 계열사의 광고 물량을 바탕으로 전자, 금융, 식품, 화장품, 건설, 통신, 게임 등 다수의 업종에서 광고주들을 확보. |
| 광고 |
제일기획 (030000) |
삼성그룹 계열의 국내 1위 종합광고대행업체. 삼성전자를 비롯한 삼성 계열사의 광고 물량을 바탕으로 전자, 금융, 식품, 화장품, 건설, 통신, 게임 등 다수의 업종에서 광고주들을 확보. |
| 삼성페이 |
지니틱스 (303030) |
국내 삼성전자 스마트폰 제품의 경우 국내 출시 모델과 일부 해외 판매 모델에 동사의 MST IC가 적용중. |
| 카메라모듈/부품 |
캠시스 (050110) |
휴대폰 카메라모듈 제조 및 관련 원재료, 상품 도소매 판매사업 영위 업체. 주요매출처인 삼성전자 스마트폰에 공급. |
| 휴대폰부품 |
캠시스 (050110) |
휴대폰 카메라모듈 제조 및 관련 원재료, 상품 도소매 판매사업 영위 업체. 주요매출처인 삼성전자 스마트폰에 공급. |
| HBM(고대역폭메모리) |
케이씨텍 (281820) |
반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각. |
| 반도체 장비 |
케이엔솔 (053080) |
반도체,디스플레이,2차전지,바이오 등 미세 공정 필수 설비인 클린룸 전문업체. 삼성전자 및 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 생산업체에 공급 중. |
| 전자파 |
켐트로닉스 (089010) |
무선충전용 전자파 차폐 소재 및 모듈 제품을 삼성전자 등에 공급중. |
| 반도체 장비 |
코세스 (089890) |
반도체 장비 제조 업체. 반도체 후공정장비인 Solder Ball Attach System장비, Laser응용장비, Conversion Kit 등을 제조. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등이 있음. |
| 시스템반도체 |
코아시아 (045970) |
시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체인 코아시아세미코리아를 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록. 20년6월 영국 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 선정. |
| 3D 낸드(NAND) |
테스 (095610) |
반도체 장비제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등)을 영위하는 업체로, 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등을 보유. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 반도체 장비 |
테스 (095610) |
반도체 장비제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 영위. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있음. |
| 3D 낸드(NAND) |
테크윙 (089030) |
반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 공급중. 반도체 시험·검사장비에는 반도체 Package Test Handler(Memory, Soc), Burn-in Chamber와 Sorter, Module Test Handler, SSD Test Handler, SSD Burn-in Sorter와 SSD Burn-in Chamber 등이 있음. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 반도체 장비 |
티에스이 (131290) |
반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. |
| OLED(유기 발광 다이오드) |
티에스이 (131290) |
반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. |
| LED장비 |
티에스이 (131290) |
반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. |
| CXL(컴퓨트익스프레스링크) |
티엘비 (356860) |
차세대 메모리 반도체(CXL 등) 시장 확대로 메모리모듈 업체인 동사의 수혜 전망. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리(반도체)인 CXL 개발에 참여, 2024년 하반기 양산 예상. |
| 키오스크(KIOSK) |
파버나인 (177830) |
삼성전자의 협력사로 삼성전자 키오스크의 외관 부품을 납품. 15년부터 삼성전자의 스마트 사이니지 외관 부품 공급. |
| 갤럭시 부품주 |
파워로직스 (047310) |
삼성전자의 1차벤더로 휴대폰용 카메라모듈(CM) 생산. 갤럭시 시리즈에 카메라 모듈을 공급. |
| 카메라모듈/부품 |
파워로직스 (047310) |
삼성전자의 1차벤더로 휴대폰용 카메라모듈(CM) 생산. |
| 휴대폰부품 |
파워로직스 (047310) |
휴대폰용 2차전지용 보호회로(PCM)와 카메라모듈(CM) 등을 생산. 카메라 모듈 사업의 경우 삼성전자의 1차 협력사임. |
| 카메라모듈/부품 |
파트론 (091700) |
카메라모듈을 국내외 휴대폰 제조업체에 공급. 주요 매출처는 삼성전자 등. |
| RFID(NFC 등) |
파트론 (091700) |
휴대 단말기, NFC 안테나용 휴대 단말기 케이스 관련 특허 보유. 삼성전자에 NFC안테나 및 NFC칩 공급. |
| 삼성페이 |
파트론 (091700) |
카메라모듈, 안테나 등 휴대폰용 부품 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 삼성전자에 Sus안테나, UWB안테나 등을 공급. |
| 바이오인식(생체인식) |
파트론 (091700) |
삼성전자 중저가 갤럭시 시리즈에 고화소인 카메라 모듈 등을 공급중. |
| 3D 낸드(NAND) |
피에스케이홀딩스 (031980) |
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 반도체 장비 |
하나마이크론 (067310) |
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. |
| 시스템반도체 |
하나마이크론 (067310) |
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. |
| 쿠팡(coupang) |
한국정보통신 (025770) |
신용카드 부가통신업(VAN)과 전자지급결제대행서비스(PG)를 기반으로 하는 금융VAN 사업 등을 영위하는 업체. 온라인에서 안정적인 결제와 결제 속도를 향상시킨 EasyPay 8.0을 제공중이며, 이지페이는 서울특별시, 부산시설공단, 한국도로공사, 국민건강보험 등 공공기관과 삼성전자, 현대모비스 등 대기업, 그리고 쿠팡 등 대형 온라인 쇼핑몰에 서비스를 제공. |
| 3D 낸드(NAND) |
한솔케미칼 (014680) |
과산화수소를 주요 제품으로 생산하는 한솔그룹 계열의 정밀화학업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 반도체용 과산화수소 매출 증가 기대. |
| OLED(유기 발광 다이오드) |
한솔케미칼 (014680) |
전자 및 이차전지소재 제품으로는 반도체 공정에서 반도체 박막을 형성하는 데에 사용하는 박막소재(Precursor,) 디스플레이 제조에 사용되는 Resin 및 QD 등 전자소재 제품을 생산하고 있으며, 리튬이온 전지용 소재인 음극바인더, 분리막바인더, 실리콘음극재 등을 개발 및 생산중. 삼성전자의 QD-OLED TV에 퀀텀닷 소재 공급. |
| 삼성페이 |
한솔테크닉스 (004710) |
삼성전자의 BLU 공급업체. 갤럭시 시리즈 스마트폰 등에 적용되는 삼성페이 및 무선충전 통합모듈 생산. 16년부터 삼성페이 RX 모듈이 중저가 휴대폰에 적용 확대됨. 16년부터 삼성페이 RX 모듈이 중저가 휴대폰에 적용 확대됐으며, 18년엔 프리미엄급 모델1st Vendor로써 수주에 성공한 바 있음. |
| 3D 낸드(NAND) |
한양이엔지 (045100) |
반도체/디스플레이 유틸리티 설비 및 관련 장비 제조 업체. 반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도(UHP) 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스 제공. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대. |
| 전력저장장치(ESS) |
한전산업 (130660) |
에너지저장장치(ESS) 사업을 영위중. 한국로봇산업진흥원, 한국전력, 한수원 등에 ESS 시스템 구축공사를 진행했으며, 2019년에는 삼성전자 통합형(올인원) ESS 납품을 시작으로 철원 두루미 태양광발전소 연계 ESS 물품 및 설치 공사를 수주. |
| PCB(FPCB 등) |
화인써키트 (127980) |
기업인수목적회사(SPAC) 신영스팩6호와의 스팩소멸합병으로 상장된 업체. PCB 제조업체로 다양한 종류의 Rigid PCB 제조 사업을 주요사업으로 영위. 주요 거래처는 삼성전자. |
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