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모빌린트, AWS와 손잡고 엣지 AI 시장 공략 박차

  • 26일 전 / 2025.05.23 09:21 /
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모빌린트가AWS와 기술 협력을 추진한다. [사진=모빌린트]

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와 기술 협력을 추진하며 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다고 23일 밝혔다.

양사는 CES 2025에서 첫 논의를 계기로, AWS 엣지 컴퓨팅 플랫폼인 AWS IoT Greengrass에 모빌린트 고성능 NPU를 연동하는 방안을 협의해왔으며, 이를 기반으로 엣지 AI 분야 고객 확보를 위한 전략적 협력과 공동 마케팅 방안을 함께 검토 중이다.

모빌린트는 현재 미국 산호세에서 열리고 있는 ‘Embedded Vision Summit(EVS) 2025’에 참가해 AWS와 기술 협력 방향을 소개하고, 처음 선보이는 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 AI 가속기 ‘MLA100 MXM’을 활용한 데모를 포함해 자사 제품을 전시하며 많은 관심을 받았다. 

이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보 로컬 처리 등 엣지 환경에 필요한 핵심 기능을 로컬 디바이스에서 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 특히 Amazon SageMaker와 모빌린트 NPU SDK를 연계하면, AI 모델 학습부터 배포, 최적화까지 전 과정을 간소화할 수 있어 개발자 경험 또한 크게 향상될 것으로 기대된다.

신동주 모빌린트 대표는 “이번 AWS와 협력은 단순한 기술 연계를 넘어, 글로벌 엣지 AI 시장에서 NPU 기반 통합 솔루션을 제시한다는 점에서 의미가 크다”며 “EVS현장에서 확인한 시장 반응을 바탕으로, AWS와의 공동 마케팅 및 고객 확보 활동을 적극 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다.

MLA100 MXM은 자사 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계된 고성능·저전력 엣지 AI 모듈로, 25W 전력 소모로 최대 80 TOPS 연산 성능을 제공한다. 8개 NPU 코어를 통해 복수 AI 모델을 병렬 처리할 수 있으며, 82x70mm 크기와 110g 경량 설계를 갖춰 로보틱스, 산업 자동화 등 공간 제약이 있는 시스템에 적합하다. 특히 자율주행, 스마트 팩토리, 산업용 로봇 등 고속 연산이 요구되는 분야에서 GPU 대비 뛰어난 전력 효율과 비용 효율을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 제공한다. 
 

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