태성이 한국세라믹기술원에 차세대 반도체 패키징용 글래스기판 TGV(Through Glass Via) 산에칭 장비를 공급했다고 11일 밝혔습니다. 지난해 관련 장비 개발을 완료한 이후 실제 공급 단계에 진입한 것으로, 태성은 이번 공급을 기반으로 국내외 고객사 확대에 나설 계획입니다.

TGV는 글래스기판을 관통하는 미세 홀을 형성해 기판 상·하부 회로를 전기적으로 연결하는 기술입니다. 이번에 공급한 산에칭 장비는 사전 가공된 글래스기판을 정밀하게 식각해 TGV 홀의 형상과 크기를 구현합니다. 태성은 기존 PCB 제조장비 사업에서 확보한 습식 공정과 자동화 기술을 바탕으로 TGV 산에칭과 세정, 도금 등 관련 장비를 개발해 왔습니다.

태성은 천안 신공장을 중심으로 글래스기판 장비 양산 대응 생산체계도 구축했습니다. 회사는 이번 한국세라믹기술원 공급을 시작으로 현재 협의 중인 국내외 고객사와 양산 적용을 추진해 글래스기판 사업을 새로운 성장축으로 확대한다는 계획입니다.