그로쓰리서치가 반도체 산업 보고서를 통해 AI 추론에 필요한 메모리 용량이 급증하면서 고대역폭플래시(HBF)가 새로운 메모리 계층으로 부상하고 있다고 10일 밝혔습니다. SK하이닉스와 샌디스크가 UCIe 속도 등급과 AXI 프로토콜, 주소 매핑 방식 등을 담은 표준 규격을 공개하면서 HBF 개발이 개념 단계를 넘어 상용화 준비 단계에 진입했다는 분석입니다.

HBF는 GPU와 TPU 등 xPU 인근에 대용량 NAND를 배치해 HBM의 용량 한계와 SSD의 접근 지연을 보완하는 방식입니다. 보고서는 16단 적층 기준 512GiB 용량과 3072GB/s의 유효 대역폭을 지원할 수 있으며, 대규모언어모델의 모델 규모와 컨텍스트 길이 확대에 따른 AI 추론용 메모리 수요 증가가 HBF 도입을 이끌 것으로 전망했습니다.

그로쓰리서치는 HBF 상용화가 2027년 말부터 2028년께 제한적으로 시작되고, 2029~2030년에는 채택 범위가 확대될 가능성이 있다고 분석했습니다. 한용희 그로쓰리서치 연구원은 "HBF는 아직 본격적인 매출 시장이 형성된 단계는 아니지만 표준화와 샘플 검증 일정이 구체화되면서 실제 채택 여부를 확인할 시점에 가까워지고 있다"고 분석했습니다.