에이팩트가 한국 OSAT 기업 최초로 인도 반도체 후공정 시장에 진출했습니다. 에이팩트가 기술 파트너로 참여하는 인도 ASIP Technologies의 반도체 조립·테스트 공장 프로젝트는 안드라프라데시주 비사카파트남에서 기공식을 열고 본격적인 구축 단계에 들어갔습니다.

에이팩트는 생산라인 구축과 장비 선정, 인력 교육, 기술지원 등을 담당합니다. 초기 공장에는 약 700억원이 투입되며, 완공 후 연간 약 9600만개의 반도체를 패키징·테스트할 수 있는 생산능력을 갖춥니다. 생산 초기에는 와이어 본딩과 FCBGA 기술을 적용하고 향후 2.5D·3D 첨단 패키징 기술도 단계적으로 도입합니다.

이번 프로젝트는 인공지능과 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 고속통신 시장에 대응하기 위한 인도 정부의 반도체 자립 사업입니다. 에이팩트는 공장의 안정적인 구축과 가동을 지원하고, 프로젝트 진행에 맞춰 첨단 패키징 분야의 추가 협력 기회를 확보해 인도 시장 내 사업 기반을 확대해간다는 계획입니다.