SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔습니다. 미국에서 열리는 'FMS 2026'에서 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 해결할 핵심 기술로 소개하고, 글로벌 생태계 확대에 나섭니다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로 HBM 수준의 높은 대역폭과 낸드 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 갖춘 것이 특징입니다. 이번 표준은 최대 512GB 용량과 최대 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 적용해 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서와의 호환성을 확보했습니다. 지난해 샌디스크와 표준화 협력을 시작한 이후 컨소시엄 출범 6개월 만에 첫 성과를 내놓은 것입니다.

SK하이닉스는 행사 기간 키노트와 패널 토의를 통해 AI 인프라의 새로운 메모리 구조인 '계층형 메모리' 비전을 제시합니다. 구글 딥마인드와 샌디스크도 함께 참여해 AI 시대 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의할 예정입니다. 전시장에서는 전력 효율을 2.5배 높인 10세대(V10) 375단 4D 낸드를 처음 공개하고, 내년 초 이를 적용한 고성능 eSSD 양산에도 나설 계획입니다.