그로쓰리서치가 반도체 산업 보고서를 통해 AI 반도체 공급망이 칩 설계에서 제조와 패키징까지 직접 통제하는 방향으로 재편되고 있다고 27일 밝혔습니다. 보고서는 일론 머스크가 추진하는 ‘테라팹’ 프로젝트를 대표 사례로 제시하며, 소수 파운드리에 집중된 생산 구조에서 벗어나 글로벌 빅테크 기업들의 반도체 수직계열화 경쟁이 본격화되고 있다고 분석했습니다.

테라팹은 테슬라와 스페이스X, xAI의 AI 반도체 수요를 자체적으로 충당하기 위한 생산 프로젝트로, 텍사스주 파일럿 팹을 시작으로 총 1190억달러 규모의 투자가 검토되고 있습니다. 그로쓰리서치는 테라팹이 인텔의 차세대 1.4나노 공정인 ‘14A’와 EMIB 기반 첨단 패키징 기술을 활용할 가능성이 있으며, HBM은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 기존 메모리 기업에서 조달할 것으로 전망했습니다.

보고서는 신규 생산시설 구축 과정에서 선단공정과 첨단 패키징, 계측, 플라즈마 공정 관련 장비업체가 초기 수혜를 받을 가능성이 높다고 분석했습니다. 국내에서는 HPSP와 한미반도체, 파크시스템스, 피에스케이 등을 관련 기업으로 제시했으며, 향후 생산체계 구축이 본격화되면 소재·부품과 HBM 등 반도체 밸류체인 전반으로 수혜 범위가 확대될 수 있다는 전망입니다.