AI 데이터센터 냉각솔루션 전문기업 AIT-E가 엔비디아 GPU 기반 AI 서버에 대응하기 위한 차세대 콜드플레이트의 시뮬레이션 검증을 완료하고 최근에는 2000W 이상의 초고발열 GPU 환경을 대상으로 추가 성능 검증을 진행하고 있다고 21일 밝혔다.

AIT-E는 고발열 AI GPU와 CPU에 적용하기 위한 ‘3단 가변 유로 콜드플레이트(Three-Stage Variable Flow Cold Plate)’의 1200W 발열 조건 제3자 POC 검증을 마쳤다. 현재는 엔비디아 차세대 GPU의 발열 증가 추세에 대응하기 위해 2400W 이상의 고발열 조건에서도 냉각 성능과 압력손실, 온도 균일도 등을 검증하고 있다.

AIT-E가 1200W 발열 조건에서 냉각유체 FC3283을 적용해 시뮬레이션한 결과, 냉각수 온도 25℃, 유량 3LPM 조건에서 기존 구조의 GPU·CPU 표면온도는 105.41℃로 분석됐다.

반면 AIT-E의 3단 가변 유로 콜드플레이트는 설계 구조에 따라 각각 57.14℃, 52.26℃, 50.34℃를 기록했다. 최적 구조 기준으로 기존 구조보다 GPU·CPU 표면온도를 약 55℃ 낮춘 결과다.

AIT-E는 지난 16일 나인앤컴퍼니(구 공구우먼)가 지분 29.18%를 취득하며 전략적 투자에 나선 AI 데이터센터 냉각솔루션 전문기업이다. 나인앤컴퍼니는 AIT-E와의 협력을 통해 AI 데이터센터 냉각 사업을 신성장동력으로 육성하고 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 계획이다.