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비아트론, 디스플레이 넘어 반도체 종합 장비사로 도약… 3D DRAM 시장 수혜 기대

  • 오래 전 / 2026.07.16 09:01 /
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한양증권은 15일 비아트론에 대해 기존 디스플레이 열처리 장비 기업에서 반도체 전·후공정 장비사로의 성공적인 체질 개선을 통해 본격적인 재평가(리레이팅) 구간에 진입할 것이라고 평가했다. 투자의견은 제시하지 않았다(Not Rated).

이준석 한양증권 연구원은 “비아트론은 독보적인 열처리 및 정밀 온도 제어 기술을 바탕으로 에피택셜 화학기상증착(Epitaxial-CVD), 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), 레이저 어시스티드 본더(LAB) 등 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 장비 사업화를 추진 중”이라고 밝혔다. 기존 디스플레이 장비가 현재의 안정적인 실적 기반 역할을 한다면, 반도체 장비는 향후 회사의 성장성과 가치 평가를 결정할 핵심 축이 될 것이라는 분석이다.

특히 차세대 메모리인 ‘3D DRAM’ 시장의 개화에 따른 직접적인 수혜가 기대된다. 미세화 한계로 인해 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 3D 적층 기술이 주목받는 가운데, 비아트론은 적층 수 증가에 따른 생산성 저하 문제를 해결할 ‘대면적 면발광 레이저(VCSEL) 기반 RT-CVD’ 증착 장비를 개발하고 있다. 이 장비는 웨이퍼 온도를 빠르게 전환해 공정 대기시간을 줄이고, 증착과 검사·계측을 하나의 장비에서 처리해 공정 효율을 극대화하는 혁신 장비다.

비아트론은 이미 사업보고서에 3D 메모리용 에피택셜-CVD를 신규 제품으로 명시했으며, 하반기 중 주요 글로벌 메모리 제조업체를 대상으로 프로모션을 진행한 뒤 데모 장비 인도 및 공동개발에 나설 계획이다. 고객사 성능평가와 양산 검증을 통과할 경우, 3D DRAM 관련 전공정 장비 시장의 선두 주자로 자리매김할 전망이다.

후공정 및 기판 장비 포트폴리오 다각화도 순항 중이다. 첨단 패키징을 위한 본딩 장비 라인업을 넓히고 있으며, 자회사 비아트론시스템을 통해서는 인공지능(AI) 및 서버용 기판(FC-BGA) 제조에 필수적인 진공 라미네이터(Vacuum Laminator) 공급을 추진하고 있다. 해당 기판 장비는 이미 국내 대형 기판 업체를 대상으로 납품 성과를 확보했으며, 내년부터 고객사 투자 확대에 맞춰 본격적인 성장이 예상된다.

이 연구원은 “비아트론은 올해 하반기 반도체 장비 부문에서 약 20억 원의 매출을 시작으로, 오는 2027년에는 반도체 장비 매출 비중을 전체의 15% 이상으로 끌어올릴 계획”이라며 “디스플레이 분야에서 검증된 열처리 및 대면적 제어 기술력이 반도체 전·후공정 전반으로 확장되는 만큼 향후 종합 반도체 장비사로서의 가치 재평가가 가속화될 것”이라고 내다봤다.

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