제이앤티씨가 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 차세대 반도체 패키징용 TGV 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔습니다. 이번 협약은 제이앤티씨가 최근 두께 2.0mm의 고난도 TGV 유리기판 개발에 성공한 데 따른 것으로, 양사는 제품 검증과 양산 적용을 위한 협력을 추진한다는 계획입니다.

제이앤티씨는 두께 0.3mm부터 2.0mm까지 TGV 유리기판 제품군을 확보했다고 설명했습니다. 특히 2.0mm 제품은 얇은 유리 두 장을 접합하지 않고 한 장의 통유리 원장으로 구현했으며, 양산 수율도 약 94% 수준까지 확보했다고 밝혔습니다. 미세 균열과 내부 기포, 휨 현상을 줄이는 공정 기술도 적용했습니다.

회사는 반도체 유리기판 사업에 진출한 이후 설비 제작과 도금, 레이저·에칭·커팅 기술을 결합해 생산 전 공정의 수직계열화를 구축했다고 설명했습니다. 현재 글로벌 반도체·패키징 기업들과 2027년 양산을 목표로 제품 평가를 진행하고 있으며, 고객 수요에 대응하기 위해 국내에 양산라인을 증설할 계획입니다.