케이엔알시스템이 앰코코리아와 반도체 이송 자동화 로봇 설비 공급 계약을 체결하며 반도체 장비 시장에 처음 진출했다고 1일 밝혔습니다. 공급 장비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사 공정에 적용되는 자동화 솔루션으로 칩 이송부터 양·불량 분류까지 전 과정을 무인화합니다.

이번 솔루션은 HBM 칩 레벨 테스트와 패키지 파이널 테스트 공정에 적용됩니다. 기존 수작업 공정을 6축 다관절 로봇으로 자동화해 장비 구조를 단순화하고 정밀 이송 성능과 공정 효율을 높이는 동시에 유지보수와 운영 비용 절감 효과도 기대됩니다.

케이엔알시스템은 이번 공급을 계기로 반도체 후공정 테스트 자동화 솔루션 적용 범위를 확대하고 글로벌 반도체 장비업체를 대상으로 추가 수주에도 나설 계획입니다.