인공지능(AI) 반도체 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 본격화하고 있다. HBM4 이후 시장에서는 단순 생산능력뿐 아니라 패키징 공정, 수율 안정성, 글로벌 빅테크 고객사 확보가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

29일 열린 TIGER ETF 반도체 시황 세미나에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4를 중심으로 차세대 메모리 시장 주도권 경쟁을 이어갈 것으로 전망됐다. 삼성전자는 하이브리드 본딩 공정을 통해 두께와 열 관리 측면에서 경쟁력을 확보할 가능성이 있는 반면, SK하이닉스는 검증된 MR-MUF 공정을 바탕으로 수율 안정성을 앞세우고 있다.

하이브리드 본딩은 기존 범프를 없애고 칩 표면의 구리 패드를 직접 맞붙이는 방식이다. 칩 사이 간격을 줄일 수 있어 더 많은 층을 쌓는 데 유리하지만, 신규 공정인 만큼 수율 안정화가 변수로 꼽힌다. 반대로 SK하이닉스의 MR-MUF 방식은 안정성 측면에서 강점이 있지만, 16단 이상 고단 적층으로 갈수록 두께 부담이 커질 수 있다는 분석이다.

글로벌 빅테크와의 협력도 반도체 업계의 주요 변수로 부상하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 TSMC, 엔비디아 등 글로벌 반도체·AI 기업 경영진과 잇따라 회동하며 차세대 반도체와 데이터센터 협력 방안을 논의하고 있다. 엔비디아가 SK하이닉스에 HBM 생산 확대를 요청한 점도 AI 메모리 수요가 여전히 강하다는 신호로 해석된다.

AI 에이전트 확산은 메모리 수요를 더 끌어올릴 요인으로 꼽힌다. 기존 챗봇보다 AI 에이전트는 모델 호출 횟수가 많고, 추론 과정에서 메모리 사용량도 늘어난다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 HBM과 고성능 메모리 수요가 장기화될 수 있다는 전망이 나온다.

SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성도 시장의 핵심 이벤트로 주목된다. ADR은 미국 투자자가 해외 기업 주식을 달러로 거래할 수 있도록 만든 예탁증서다. SK하이닉스 ADR이 상장되면 미국 기관투자자와 패시브 자금의 접근성이 높아지고, 마이크론 등 미국 반도체 기업과 같은 투자자 풀에서 평가받을 수 있다는 점에서 의미가 크다.

세미나에서는 SK하이닉스 ADR이 주요 반도체 지수에 편입될 경우 약 45억5000만달러, 원화 기준 약 7조원 규모의 패시브 자금 유입이 가능할 것으로 추산됐다. 또 SK하이닉스가 마이크론보다 실적 전망은 크지만 밸류에이션은 낮은 수준에 머물러 있는 만큼, ADR 상장이 저평가 해소와 리레이팅의 계기가 될 수 있다는 분석도 제기됐다.

이 같은 흐름을 반영할 수 있는 ETF로는 삼성전자와 SK하이닉스 비중이 높은 TIGER 반도체TOP10, TIGER 200IT, TIGER 코리아TOP10 등이 소개됐다. 월 분배금을 원하는 투자자들을 위한 상품으로는 TIGER 배당커버드콜액티브와 TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브가 거론됐다. 다만 커버드콜 상품은 분배금 재원을 확보하는 대신 주가 상승분 일부가 제한될 수 있어 상품 구조를 함께 살펴볼 필요가 있다.