미래산업이 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 방식에 혁신을 가져올 ‘All-In-One Carrier’를 개발하고, 국내(특허(10-2024-016), 미국(19/08) 중국(2025103)에서 특허 출원을 완료했다고 7일 밝혔다.

HBM은 인공지능(AI) 기술 발전에 필수적인 반도체 핵심 부품으로, 최근 업계 내 중요성이 더 높아지고 있다.

기존 HBM 테스트 운용 방식에는 웨이퍼 레벨 테스트(Probe Tester)와 다이 캐리어(Die Carrier) 방식이 있고 미래산업은 후자 방식으로 샘플 제작을 진행 중이다.

‘All-In-One Carrier’는 기존 실리콘 기판 대신 차세대 소재로 주목받는 유리를 기반으로 제작된 유리기판 테스트 소켓(Glass Socket)을 채택해 HBM 다이(Die)의 정밀 접촉 및 안정성을 크게 향상시켰다.

이를 통해 반도체 제조 과정에서 테스트 장비 개조만으로 적용이 가능해 고객사 투자 비용 절감 효과가 크며, 유지보수 측면에서도 효율성이 극대화될 것으로 기대된다.

최근 미래산업은 ‘All-In-One Carrier’ 1차 샘플을 제작해 정밀도 검증 및 HBM 다이 접촉 테스트를 성공적으로 완료했다. 현재 고객 검증을 위한 2차 샘플도 제작을 마치고 내부 테스트를 진행 중이다.

뿐만 아니라 해당 기술의 국내 특허 출원을 완료했고 해외 특허도 출원을 마쳤다.

미래산업의 관계자는 ”All-In-One Carrier 기술과 연관된 신규 4세대 핸들러 ‘Quantum’ 개발에도 박차를 가하고 있으며 새로운 Test Handler 는 HBM 테스트 효율성을 더욱 높이기 위한 핵심 기술로 국내 및 해외 특허 출원도 완료된 상태”라고 말했다.

이어 “이번 개발을 통해 초일류 글로벌 기업 미래를 실현하기 위한 새로운 도약점이 될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

Test Handler 장비를 S사, 인피니언(Infineon), 창신메모리(CXMT), 양쯔 메모리 테크놀로지(YMTC) 등 글로벌 주요 반도체 업체와 오랜 기간 동안 공급해 오고 있다.