젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사가 모두 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)4 공급 자격을 확보했다고 밝혔다. 

황 CEO는 5일 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국한 뒤 기자들과 만나 HBM4 공급 현황을 묻는 질문에 "세 업체 모두 자격을 확보했고 현재 생산 중"이라며 "모두 우리에게 더 많은 물량을 공급하기 위해 경쟁하고 있다"고 말했다.

황 CEO는 이날 방한 목적에 대해 "공급망을 조율하고 파트너들과 방향성을 맞추기 위한 것"이라고 설명했다. 이어 "AI 구축 작업이 가속화되고 있다"며 "D램과 HBM 메모리칩 등 엄청난 양의 기술을 생산해야 하는 상황"이라고 말했다.

AI 시장 성장에 대한 기대감도 나타냈다. 그는 "지난해는 매우 큰 한 해였고 한국 시장도 매우 좋은 성과를 내고 있다"며 "올해 하반기는 상반기보다 훨씬 더 큰 규모가 될 것이고 내년은 더욱 성장할 것"이라고 전망했다.

차세대 AI 플랫폼 양산도 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 "그레이스 블랙웰 시스템은 성공적으로 공급되고 있으며 베라 루빈은 양산 단계에 들어갔다"며 "올해 하반기는 매우 바쁜 시기가 될 것"이라고 말했다.

한국 투자 확대 가능성도 언급했다. 황 CEO는 "한국은 AI와 로보틱스 분야에서 뛰어난 전문성을 갖춘 국가"라며 "이미 한국 연구개발(R&D)센터 인력 채용을 시작했다"고 밝혔다. 이어 "충분한 인력이 확보되면 연구시설도 구축할 계획"이라며 "반도체 제조 역시 앞으로 더욱 로봇과 AI 중심으로 변화할 것"이라고 말했다.

그러면서 "로보틱스는 한국이 투자하기에 매우 좋은 분야"라며 "제조와 메카트로닉스, AI가 결합된 로봇 산업은 한국의 중요한 미래 성장동력이 될 것"이라고 강조했다.

황 CEO는 이번 방한 기간 삼성전자와 SK그룹, LG그룹, 현대차그룹 등 주요 기업들과 연쇄 회동할 예정이다. 그는 "삼성을 비롯해 현대차, LG, SK와 많은 미팅이 예정돼 있다"고 말했다.

한편 황 CEO는 이날 T1 베이스캠프를 방문해 프로게이머 '페이커' 이상혁 선수 등 T1 선수단과 만난 뒤 국내 주요 기업 인사들과 회동하며 방한 일정을 이어갈 예정이다.