LG이노텍은 미국 플로리다 올랜도에서 열리는 반도체 패키징 학회 ‘ECTC 2026’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다고 27일 밝혔습니다.

LG이노텍은 행사에서 AI용 초대면적 FC-BGA 기판 샘플과 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술 등을 선보일 예정입니다. 칩 임베딩은 반도체 칩을 기판 내부에 배치하는 방식으로, 전기 저항을 줄여 전력 효율을 높일 수 있습니다.

LG이노텍은 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 전시합니다. 해당 제품에는 기판 회로 집적도를 높이는 ‘Cu-Post’ 공법이 적용됐습니다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했습니다.