SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 패키지 내부에 냉각 요소(ICE)를 적용한 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했습니다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 만드는 냉각 요소입니다.

iHBM은 발열이 집중되는 HBM과 GPU 연결 구간에 냉각 요소(ICE)를 적용해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮췄고 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했습니다. 또 기존 MR-MUF 기반 웨이퍼 수준 패키징(WLP) 공정을 적용해 양산성과 설계 호환성도 확보했다고 밝혔습니다.

HBM은 AI 연산 확대에 따라 적층 단수와 속도가 높아지면서 발열 관리 중요성이 커지고 있습니다. SK하이닉스는 이번 기술을 향후 HBM5 등 차세대 제품에 적용해 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경 대응에 활용할 계획이라고 설명했습니다.