태성은 국내 전자부품 대기업의 글라스기판 차세대 패키징 연구개발(R&D) 및 선행 양산 라인에 적용될 전처리 및 식각(에칭) 장비를 수주했다고 18일 밝혔습니다. 글라스기판은 기존 플라스틱 기판 대비 초미세 회로 구현이 가능하고 전력 효율과 신호 안정성이 뛰어납니다. 최근 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 폭증하면서 이들을 하나로 묶어내는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

업계에서는 태성의 이번 수주가 향후 수조 원대로 성장할 글라스기판 장비 시장에서 강력한 선점 효과를 낼 것으로 평가하고 있습니다. 시장 개화 초기 단계에서 품질 기준이 가장 까다로운 국내 최고 수준의 고객사 라인에 진입해 실제 공정 운영 레퍼런스를 확보했기 때문입니다. 태성은 PCB 습식 공정 장비 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 글라스기판 제조의 최대 난제로 꼽히는 TGV(유리관통전극) 식각 및 세정 공정 장비 개발에 선제적 투자를 단행해 왔습니다. 

김종학 태성 대표이사는 “글로벌 IT·반도체 기업들을 중심으로 차세대 패키징 전환 경쟁이 치열한 가운데, 가장 엄격한 대형 고객사의 기술 검증을 통과해 상용화의 핵심인 공급 레퍼런스를 업계 선도적으로 확보했다”며 “향후 AI 서버 및 HBM 시장 팽창과 함께 글라스기판 수요 역시 기하급수적으로 성장할 것”이라며 “이번 선행 양산 라인 수주를 마중물 삼아 고부가 장비 공급을 전면 확대하고 글로벌 신규 고객사 확보에 박차를 가하겠다”고 밝혔습니다.