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![넥스턴앤롤코리아 CI [사진=넥스턴앤롤코리아]<br>](/data/file/news/272257_248363_2948.jpeg)
로아앤코홀딩스 주요 종속사인 초정밀 장비·건설장비 부품 전문기업 넥스턴앤롤코리아가 반도체 사출 및 금형을 포함한 부품 시장을 진출한다고 15일 밝혔습니다. 초정밀 공작기계 제조 기술과 엔지니어의 노하우를 반도체 부품 양산에 접목해 기술적 진입장벽이 높은 반도체 부품 시장을 통한 새로운 성장 동력을 확보한다는 전략입니다.
회사 측은 장비 도입 비용을 절감하고 생산 공정을 내재화하는 수직 계열화를 실현해 부품 사업의 수익성을 높인다는 계획입니다. 특히 관계사인 반도체 후공정 장비 전문기업인 미래산업과 의 시너지도 기대하고 있습니다. 넥스턴앤롤코리아의 정밀 사출 및 금형을 포함한 부품 제조 역량과 미래산업의 장비 기술력이 결합함에 따라 장비 ·부품 수직 계열화가 더욱 강화될 전망입니다.
넥스턴앤롤코리아 관계자는 “이번 반도체 사출 및 부품 사업 진출은 단순한 외연 확장이 아닌 고부가가치 첨단 산업으로의 완벽한 체질 개선을 의미한다”며 “미래산업과의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 시장에서 가시적인 성과를 만들어 주주가치 제고에 최선을 다하겠다”고 밝혔습니다.
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