이차전지 장비 전문기업 나인테크가 구리 충진 장비 파일럿 설계를 완료하고 설비 제작에 착수했다고 27일 밝혔다.

이번 구리 충진 장비는 차세대 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판용 TGV(Through Glass Via) 공정에 우선 적용하기 위해 개발되고 있다.

유리기판은 기존 유기기판 대비 저유전율과 열 안정성이 뛰어나 고집적·고성능 반도체 패키징에 적합한 소재로 평가받지만, TGV 구리 충진 공정의 기술적 난이도가 높아 상용화에 제약이 있었다.

특히 깊고 좁은 미세홀 구조 특성상 기존 전해도금 방식으로는 충진 불균형, 보이드 발생, 미세 크랙 등 공정 신뢰성 문제를 완전히 해소하기 어려웠다는 것이 업계의 공통된 인식이다.

나인테크는 이러한 문제를 해결하기 위해 독자적인 하이브리드 도금 방식인 ‘TGC’ 공정 기술을 적용하고 있다.

회사는 해당 기술을 통해 Aspect Ratio 8:1 이상의 고난도 미세홀 구조에서도 균일한 구리 충진을 구현했으며, 충진 품질과 수율 안정성을 동시에 확보했다고 설명했다.

이번 파일럿 설계 완료는 단순한 장비 개발 단계를 넘어, 유리기판 TGV 공정을 고려한 공정·장비 일체형 솔루션 구현을 위한 본격적인 전환점 될 것으로 기대된다.

나인테크는 설비 제작 이후 공정 조건 최적화와 시범 운영을 거쳐, 양산 적용 가능성을 지속적으로 검증해 나갈 계획이다.

나인테크 관계자는 “AI 반도체 확산으로 패키징 공정 전반에서 기술 난이도가 빠르게 높아지고 있다”며 “이번 구리 충진 장비 개발을 계기로 유리기판을 포함한 차세대 반도체 공정 분야에서도 장비 경쟁력을 단계적으로 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.