반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 피지컬 AI와 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대의 선제적 대응으로 반도체 공정용 ‘글루 클리너(Glue Cleaner)’ 개발을 완료하고 본격적인 시장 대응에 나선다. 회사는 올해 1분기 중 글로벌 고객사 In-line 평가를 진행할 계획이라고 7일 밝혔다.

이번에 개발된 글루 클리너는 현재 HBM3 공정에 적용되는 2-layer 글루 제거는 물론, 차세대 HBM 및 고성능 패키징 공정에서 핵심으로 꼽히는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’의 1-layer 글루 제거까지 대응 가능하도록 설계됐다.

와이씨켐은 고객사 평가를 통해 제품의 공정 적합성과 성능을 단계적으로 검증할 예정이다. 해당 제품은 ▲글루 제거 속도 극대화 ▲범프(Bump) 손상 최소화 ▲공정 안정성 확보에 중점을 두고 개발됐다.

특히 공정 중 발생하는 특유의 냄새를 억제하도록 설계돼 작업 환경을 대폭 개선했다. 이는 고난도 공정이 요구되는 AI 및 피지컬 AI 반도체 생산 라인에서 큰 경쟁력이 될 것으로 전망된다.

최근 업계에서는 AI 가속기와 피지컬 AI의 확산으로 HBM 공정 난이도가 급격히 높아짐에 따라, 소재에 대한 신뢰성 기준도 강화되는 추세다. 와이씨켐은 이번 신제품 개발을 발판 삼아 HBM 및 차세대 AI 반도체 공정용 화학 소재 포트폴리오를 지속적으로 확대한다는 전략이다.

와이씨켐 관계자는 “AI 반도체가 데이터센터를 넘어 로보틱스 등 피지컬 AI 영역으로 확장됨에 따라 HBM과 패키징 공정의 중요성이 커지고 있다”며 “이번 글루 클리너 개발은 이러한 산업 구조 변화에 대응하기 위한 선제적 기술 축적의 결과물”이라고 강조했다.

업계 관계자는 “최근 AI 산업은 생성형 AI를 넘어 로봇·자율주행 등 현실 세계와 상호작용하는 ‘피지컬 AI’ 영역으로 빠르게 확장 중”이라며 “고성능·저지연 연산을 위한 AI 가속기 수요가 늘어남에 따라 HBM의 고적층·고집적화를 뒷받침할 와이씨켐과 같은 소재 기업의 역할이 더욱 중요해질 것”이라는 평가다.